浅析IC塑料托盘的特性和缺陷修复
2020/10/15 14:29:45 点击:
由于IC托盘具有重量轻、韧性好、成型易。成本低等优点,因此在现代工业和IC托盘中,越来越多用塑料代替其他材料,特别应用于光学仪器和包装工业方面,发展尤为迅速。但是由于要求其塑料性要好,耐磨件要高,抗冲击韧件要好,因此对IC托盘的成份,注塑整个过程的工艺,设备,模具等,都要作出大量工作,以保证这些用于代替玻璃的IC托盘(以下简称塑料IC托盘),表面质量良好,从而达到使用的要求。
目前市场上一般使用的塑料IC托盘有聚甲基丙烯酸甲酯(即俗称亚加力或有机玻璃,代号PMMA)、聚碳酸酯(代号PC)、聚对苯二甲酸乙二醇脂(代号PET)、塑料尼龙。AS(丙烯睛一苯乙烯共聚物)、聚砜(代号PSF)等,其中我们接触得最多的是PMMA、PC和PET三种IC托盘,由于篇幅有限,下面就以这三种IC托盘为例,讨论塑料IC托盘的特性和注塑工艺。
一、塑料IC托盘的性能
塑料IC托盘首先必须有高塑料度,其次要有一定的强度和耐磨性,能抗冲击,耐热性要好,耐化学性要优,吸水率要小,只有这样才能在使用中,能满足塑料度的要求而长久不变,下面列出表l,比较一下PMMA、PC和PET的性能。
(四)注塑工艺方面应注意的问题(包括注塑机的要求)
为了减少内应力和表面质量缺陷,在注塑工艺方面应注意以下几方面的问题。
a)应选用专用螺杆、带单独温控射咀的注塑机。
b)注射温度在IC托盘树脂不分解的前提下,宜用较高注射湿度。
c)注射压力:一般较高,以克服熔料粘度大的缺陷,但压力太高会产生内应力造成脱模因难和变形。
d)注射速度:在满足充模的情况下,一般宜低,最好能采用慢-快-慢多级注射。
e)保压时间和成型周期:在满足IC托盘充模,不产生凹陷、气泡的情况下。宜尽量短,以尽量减低熔料在机筒停留时间。
f)螺杆转速和背压:在满足塑化质量的前提下,应尽量低,防止产生解降的可能。
g)模具温度:IC托盘的冷却好坏,对质量影响极大,所以模温一定要能精确控制其过程,有可能的话,模温宜高一些好。
(五)其他方面的问题
由于为要防上表面质量恶化,一般注塑时尽量少用脱模剂。当用回用料时不得大于20%
对于除PET外,IC托盘都应进行后处理,以消除内应力,PMMA应在70-80T热风循环干燥4小时。PC应在清洁空气、甘油。液体石腊等加热110-135℃,时间按IC托盘而定,最高需要10多小时。而PET必须经过双向拉伸的工序,才能得到良好机械性能。
二、塑料IC托盘的缺陷和解决办法
(三)表面光泽差:主于模具粗糙度大,另一方面冷凝过早,使树脂不能复印模具表面的状态,所有这些都使其表面产生微小凹凸不平,而使IC托盘失去光泽。
(四)震纹:是指从直浇口为中心形成的密集波纹,其原因因熔体粘度过大,前端料已在型腔冷凝,后来料又冲破此冷凝面,而使表面出现震纹。
目前市场上一般使用的塑料IC托盘有聚甲基丙烯酸甲酯(即俗称亚加力或有机玻璃,代号PMMA)、聚碳酸酯(代号PC)、聚对苯二甲酸乙二醇脂(代号PET)、塑料尼龙。AS(丙烯睛一苯乙烯共聚物)、聚砜(代号PSF)等,其中我们接触得最多的是PMMA、PC和PET三种IC托盘,由于篇幅有限,下面就以这三种IC托盘为例,讨论塑料IC托盘的特性和注塑工艺。
一、塑料IC托盘的性能
塑料IC托盘首先必须有高塑料度,其次要有一定的强度和耐磨性,能抗冲击,耐热性要好,耐化学性要优,吸水率要小,只有这样才能在使用中,能满足塑料度的要求而长久不变,下面列出表l,比较一下PMMA、PC和PET的性能。
(四)注塑工艺方面应注意的问题(包括注塑机的要求)
为了减少内应力和表面质量缺陷,在注塑工艺方面应注意以下几方面的问题。
a)应选用专用螺杆、带单独温控射咀的注塑机。
b)注射温度在IC托盘树脂不分解的前提下,宜用较高注射湿度。
c)注射压力:一般较高,以克服熔料粘度大的缺陷,但压力太高会产生内应力造成脱模因难和变形。
d)注射速度:在满足充模的情况下,一般宜低,最好能采用慢-快-慢多级注射。
e)保压时间和成型周期:在满足IC托盘充模,不产生凹陷、气泡的情况下。宜尽量短,以尽量减低熔料在机筒停留时间。
f)螺杆转速和背压:在满足塑化质量的前提下,应尽量低,防止产生解降的可能。
g)模具温度:IC托盘的冷却好坏,对质量影响极大,所以模温一定要能精确控制其过程,有可能的话,模温宜高一些好。
(五)其他方面的问题
由于为要防上表面质量恶化,一般注塑时尽量少用脱模剂。当用回用料时不得大于20%
对于除PET外,IC托盘都应进行后处理,以消除内应力,PMMA应在70-80T热风循环干燥4小时。PC应在清洁空气、甘油。液体石腊等加热110-135℃,时间按IC托盘而定,最高需要10多小时。而PET必须经过双向拉伸的工序,才能得到良好机械性能。
二、塑料IC托盘的缺陷和解决办法
(一)银纹:由充模和冷凝过程中,内应力各向异性影响,垂直方向产生的应力,使树脂发生流动上取向,而和非流动取向产生折光率不同而生闪光丝纹,当其扩展后,可能使IC托盘出现裂纹。除了在注塑工艺和模具上注意外(见表4,最好IC托盘作退火处理。如PC料可加热到160℃以上保持3-5分钟,再自然冷却即可。
(二)气泡:主于树脂内的水气和其他气体排不出去,(在模具冷凝过程中)或因充模不足,冷凝表面又过快冷凝而形成“真空泡”。(三)表面光泽差:主于模具粗糙度大,另一方面冷凝过早,使树脂不能复印模具表面的状态,所有这些都使其表面产生微小凹凸不平,而使IC托盘失去光泽。
(四)震纹:是指从直浇口为中心形成的密集波纹,其原因因熔体粘度过大,前端料已在型腔冷凝,后来料又冲破此冷凝面,而使表面出现震纹。
(五)泛白、雾晕:主要由于在空气中灰尘落入原料之中或原料含水量太大而引起的。
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